导热硅胶片 / 导热垫
柔性固态界面材料，压合后贴近器件与散热器，适合需要填充结构公差的装配面。
| 导热系数示例 | 1–15 W/(m·K) |
|---|---|
| 厚度示例 | 0.5–10 mm；高导热等级可有不同厚度上限 |
| 选型要点 | 厚度、压缩力、导热系数、绝缘要求 |
典型应用
功率器件与散热器之间、电池模组与冷板之间、LED 模组散热。
热管理材料
导热硅胶产品
让热量从发热器件传到散热结构。依据接触间隙、装配压力及施工方式，选择片材、硅脂或可流动的灌封材料。
- 导热散热
- 填充间隙
- 电气绝缘
常见形态与选型参数
以下数值是不同配方的资料示例，不代表同一产品同时满足所有指标；实际规格须按具体材料确认。
导热硅脂
可涂布的膏体界面材料，填补紧密接触面中的微小空气间隙；与固化型灌封胶不同，通常无需固化。
| 导热系数示例 | 1–6 W/(m·K) |
|---|---|
| 材料状态 | 膏体，涂布使用 |
| 选型要点 | 薄层接触、渗油控制、长期使用环境 |
典型应用
芯片与散热器贴合、LED 芯片与基座、通信设备及电源模块。
导热灌封胶
流动后固化的填充材料，可同时覆盖复杂元件并建立散热路径。图片展示灌封应用，不代表图中材料已具备下列导热规格。
| 导热系数示例 | 3–4 W/(m·K) |
|---|---|
| 固化方式 | 双组分，室温或加温固化（依配方） |
| 选型要点 | 混合黏度、流动性、固化应力、电气性能 |
典型应用
电控模组、充电机、电池管理系统和逆变器内部封装。